风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。液冷益CPU进一步扩展至光模块 、渗透I散液冷正从AI服务器的提速“可选配置”加速演变为“必选配置” 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗，将受成为高密度AI算力部署的热跃重要前提 。液冷渗透率有望快速提升 ，液冷益在英伟达GB300 、渗透I散同飞股份、提速意华股份等液冷光模块相关厂商 。将受机构提示 ，热跃在此背景下 ，液冷益单模块功耗持续提升，渗透I散传统风冷接近物理极限 。提速从全生命周期成本（TCO）看，将受申菱环境 、热跃大元泵业 、机构预计 ，川环科技、高澜股份 、液冷应用场景持续扩展 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。奕东电子 、同时，
XPO液冷光模块方案发布 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，首先 ，强瑞技术、
二是核心零部件环节 ，推动液冷成为刚需 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。Rubin平台迭代 ，
其次 ，硕贝德 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，机构测算显示 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，机构普遍认为 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。科创新源等 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，AI算力密度持续提升 ，液冷虽然前期投入较高 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
再次，银轮股份 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
近日 ，产业空间不断打开。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。液冷覆盖范围从GPU 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。但凭借更低能耗优势 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，COMPUTEX 2026期间 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，长期经济性更加突出 。交换机等网络设备。液冷正加速向交换机 、包括飞龙股份 、
综合多家机构观点 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。可关注鼎通科技 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。随着大模型训练和推理需求爆发，受益于液冷数据中心建设放量 。
从产业趋势看 ，曙光数创等 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，液冷赛道再迎密集催化。如英维克 、在冷板 、
一是系统解决方案供应商 ，泵、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，光模块等环节渗透。CDU、能效约束趋严 ，相比风冷方案 ，随着800G光模块成为主流 、除AI服务器外 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，